サムコ(6387)の業績・株価・財務分析(H30.4期時点)

2018/06/08

企業分析

【サムコの事業内容】
半導体等電子部品製造装置メーカーで、薄膜形成・加工装置の製造及び販売を実施。
CVD装置⇒反応性の気体を基板上に供給し、化学反応によって薄膜を形成する装置で、一般に半導体、電子部品製造のための半導体膜、絶縁膜、金属膜などを形成。
エッチング装置⇒各種半導体基板上の半導体薄膜、絶縁膜をはじめ微細加工が必要な材料をドライ加工する装置で、反応性の気体をプラズマ分解し、目的物と反応させて蝕刻。
洗浄装置⇒実装基板や各種半導体基板などを溶液を用いずドライ洗浄する装置

売上の7割近くが日本向けである。



【サムコの業績推移】
(前年同期比分析)
前年同期比で売上に関して直近Q累積額は前年比で+1,058百万円であり、前Q比で+44.8%となった。営業利益では前期比で+449百万円となった。
(直近四半期比較分析)
売上に関して直近Qは前Q比で▲ 39百万円であり、前Q比で▲2.8%となった。
営業利益は直近Qは前Q比で▲ 80百万円であり、前Q比で▲36.2%となった。
最終利益は直近Qは前Q比で▲ 42百万円であり、前Q比で▲30.0%となった。

【サムコの時価総額、事業価値、PBR,PER等】
直近純資産額8,010百万円に対して時価総額は10,845百万円、ネットキャッシュは3,244百万円、事業価値は7,601百万円、総資産額11,077百万円のうち、固定資産が3,637百万円を占める。
PERは会社予想利益に基づくと25.5倍、直近Q年換算数値に基づくと55.7倍、直近Qの4倍の前提に基づくと27.7倍である。
直近四半期決算書に基づくPBRは1.4倍である。


 

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【サムコ(6387)の業績・PER等分析】
損益計算書/ 指標 年間予想 直Q年換算 H30.4 H30.1 H29.10 H29.7
 売上(百万円) 5,100 4,557 1,365 1,404 649 764
 営業利益(百万円) 610 291 141 221 (144) (48)
営業利益率 12.0% 6.4% 10.3% 15.7% -22.2% -6.3%
 経常利益(百万円) 600 281 139 200 (128) (39)
 最終利益(百万円) 425 195 98 140 (92) (29)
 最終÷経常比率 70.8% 69.2% 70.5% 70.0% 71.9% 74.4%
 ROE 5.3% 2.4% 4.9% 7.0% -4.6% -1.4%
 ROA(IPO後) 3.8% 1.8% 3.5% 5.1% -3.3% -1.0%
 EV/EBIT倍率 12.5 倍 26.1 倍 13.5 倍 8.6 倍 (13.2) (39.6)
PER 25.5 倍 55.7 倍 27.7 倍 19.4 倍 (29.5) (93.5)
直近2Qは売上好調で営業利益もプラ転しているため回復傾向にあると見られる。しかし、直近Qは前Qよりも減収減益となっている点は気になる。
業績予想数値は残り1Qであることを考慮すると売上、利益ともに強気であるように見える。
有形固定資産36億円のうち土地が25億円を占める。
貸借対照表(単位:百万円)
純資産 8,010 総資産 11,077 発行済株 8,033千株
ネットキャッシュ 3,244 事業価値 7,601 固定資産 3,637
株価(H30.6.8)時点 1,350 時価総額 10,845 PBR 1.35 倍